久凌（温州）电子科技取得一种射频模组封装装置专利，保障封装过程准确性

金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，久凌（温州）电子科技有限公司取得一项名为“一种射频模组封装装置”的专利，授权公告号CN 222690646 U，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本实用新型适用于射频模组加工装置技术领域，提供了一种射频模组封装装置，包括基座；设于基座上的第一封装结构及第二封装结构；第一封装结构包括设置在基座上的装配架；设于装配架内的丝杆及一组导向杆，丝杆上螺纹配合有升降块，设于升降块底部位置的上模板；设于升降块上的上料件；上料件包括设置在升降块上的上料箱，本实用新型第一封装结构确保了上下模板的精准对位，保障了封装过程的准确性；其次，配备的上料件有效解决了胶体加热不均和固化分层的问题，提供了高质量的封装材料；第二封装结构引入了高效的散热系统，利用冷却液的循环流动和冷水箱的交替使用，极大地提高了散热效率，显著增强了生产效率和模组的可靠性。

天眼查资料显示，久凌（温州）电子科技有限公司，成立于2020年，位于温州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，久凌（温州）电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界